Polierpads sind das wichtigste Zubehör, das die Oberflächenqualität von Wafern im chemisch-mechanischen Polierprozess (CMP) bestimmt. Sie bestehen hauptsächlich aus Materialien wie Polyurethanschaum, die eine poröse Mikrostruktur und eine hohe Verschleißfestigkeit aufweisen. Zu ihren Kernfunktionen gehören die gleichmäßige Druckübertragung, die Speicherung von Polierflüssigkeit und die Entfernung von Reaktionsrückständen. Durch Anpassen der Härte können die In-{3}}Mold-Uniformity (WID) bzw. In-Chip-Uniformity des Wafers optimiert werden. Das Design des Rillenmusters wirkt sich direkt auf die Verteilungseffizienz der Polierflüssigkeit aus. Die Radialnut verbessert die Materialabtragsleistung, während die Ringnut die Oberflächengüte optimiert.
Die Leistung des Polierpads wird durch 7 Kernindikatoren bestimmt:
1. Dichte: Beeinflusst den Grad der Verformung
2.Härte: Regulieren Sie die Schleifeffizienz
3.Dicke: Bestimmt die Druckgleichmäßigkeit
4.Rillenmuster: Optimieren Sie die Flüssigkeitsverteilung
5.Groove-Parameter: Breite/Tiefe wirken sich auf die Speicherkapazität aus
6. Spezifikationen für den Außendurchmesser: müssen an die Größe der Ausrüstung angepasst werden
Zusammensetzung und Struktur des Polyurethan-Polierpads
Polyurethan-Polierpads verwenden in der Regel Hochleistungs-Polyurethan als Hauptmaterial. Polyurethan ist eine Art hochmolekulares Polymer mit guter Elastizität, Verschleißfestigkeit und chemischer Stabilität.
Seine Struktur umfasst im Allgemeinen eine Polierschicht und eine Trägerschicht. Die Polierschicht steht in direktem Kontakt mit dem polierten Material und muss geeignete Härte-, Rauheits- und Porositätseigenschaften aufweisen, um eine effiziente Polierwirkung zu erzielen; Die Trägerschicht dient hauptsächlich der Unterstützung und Fixierung der Polierschicht und trägt gleichzeitig zur Übertragung des Polierdrucks und zur Aufrechterhaltung der Gesamtstabilität des Polierpads bei.
Leistungsmerkmale von Polyurethan-Polierpads
Hohe Elastizität: Passt sich besser an die Oberfläche des polierten Objekts an und selbst komplexe gekrümmte Oberflächen können gleichmäßig poliert werden, wodurch der lokale Druck, der während des CMP-Polierprozesses zu groß oder zu klein ist, reduziert und dadurch die Polierqualität verbessert wird.
Hohe Verschleißfestigkeit: Während des Langzeitpoliervorgangs kann es seine eigene Form und Leistung beibehalten und ist nicht leicht zu verschleißen, was die Lebensdauer des Polierpads verlängert und die Nutzungskosten senkt.
Hohe Ebenheit: Es kann die Ebenheit der polierten Oberfläche gewährleisten, die für die Bearbeitung hochpräziser optischer Komponenten, Halbleiterchips usw. unerlässlich ist, und kann die strengen Anforderungen an die Oberflächengenauigkeit in diesen Bereichen erfüllen.
Hohe Stabilität: Unter verschiedenen Umgebungsbedingungen (z. B. Temperatur- und Feuchtigkeitsänderungen usw.) kann das Polyurethan-Polierpad weiterhin die Stabilität seiner Leistung aufrechterhalten und die Konsistenz des Poliereffekts gewährleisten.